PCB Layout
Funzioni complete di sbroglio
DipTrace PCB Layout è un ambiente professionale di progettazione delle schede guidato dai vincoli, destinato ai team di ingegneria che lavorano su schede multistrato ad alta densità con requisiti di alta velocità e segnali misti. Il sistema di regole di progetto si basa su classi di reti, distanze tra classi e impostazioni per oggetto per ogni classe e strato. DRC in tempo reale convalida ogni operazione rispetto a queste regole prima che venga applicata alla scheda. Lo sbroglio interattivo con spostamento delle piste (push and shove), la modifica interattiva, lo sbroglio delle coppie differenziali con tolleranze di fase e lunghezza, l’equalizzazione delle lunghezze e uno sbrogliatore automatico basato sulla geometria degli oggetti coprono l’intero processo di sbroglio, mentre vengono calcolati i parametri elettrici e fisici di piste, linee di trasmissione, coppie differenziali e induttori planari. Lo stackup degli strati, gli stili di via e i via ciechi e interrati vengono gestiti per progetto. Le schede vengono verificate rispetto allo schema originale, visualizzate in 3D con accelerazione hardware, esportate per il CAD meccanico e inviate alla produzione nei formati Gerber X2, ODB++ e IPC-2581C.
Funzionalità di Layout PCB
Struttura intelligente del progetto
DipTrace offre un ambiente unificato con conversione diretta da schema a scheda, aggiornamento dallo schema o dalla netlist, retroannotazione, evidenziazione e selezione incrociate in tempo reale. Le reti sono raggruppate in classi con impostazioni personalizzate e regole tra classi. I via passanti, ciechi e interrati sono organizzati in stili di via.
Posizionamento dei componenti
I componenti possono essere posizionati manualmente mediante trascinamento o con le funzioni «Posizionamento da elenco» e «Selezione incrociata dallo schema», oppure automaticamente secondo le impostazioni dell’utente, ottimizzando la lunghezza delle piste. Per ottenere risultati eccellenti, combinate tutti i metodi di posizionamento disponibili.
Sbroglio interattivo
Sbroglio con spostamento delle piste (push and shove) a 90°/45° o ad angolo libero, con archi e curve, diverse modalità di sbroglio e modifica, posizionamento automatico dei via e modifica dei parametri delle piste durante il lavoro. Lo sbroglio rispetta le regole delle classi di reti e quelle tra classi. Riempimento in rame basato sulla geometria degli oggetti, cucitura e schermatura mediante via configurabili, raccordi a goccia per piazzole, via, variazioni di larghezza delle piste e giunzioni a T.
Modifica interattiva
Spostate piste, via, componenti, piazzole, fori di montaggio, forme o il contorno della scheda: le piste e i via circostanti fanno automaticamente spazio. Le piste modificate aggirano le piazzole e le aree di esclusione, mentre i tratti ridondanti vengono rimossi durante il nuovo sbroglio. La modifica applica continuamente le regole di progetto oppure riporta gli oggetti all’ultima posizione priva di violazioni.
Struttura intelligente del progetto
DipTrace offre un ambiente unificato con conversione diretta da schema a scheda, aggiornamento dallo schema o dalla netlist, retroannotazione, evidenziazione e selezione incrociate in tempo reale. Le reti sono raggruppate in classi con impostazioni personalizzate e regole tra classi. I via passanti, ciechi e interrati sono organizzati in stili di via.
Posizionamento dei componenti
I componenti possono essere posizionati manualmente mediante trascinamento o con le funzioni «Posizionamento da elenco» e «Selezione incrociata dallo schema», oppure automaticamente secondo le impostazioni dell’utente, ottimizzando la lunghezza delle piste. Per ottenere risultati eccellenti, combinate tutti i metodi di posizionamento disponibili.
Sbroglio interattivo
Sbroglio con spostamento delle piste (push and shove) a 90°/45° o ad angolo libero, con archi e curve, diverse modalità di sbroglio e modifica, posizionamento automatico dei via e modifica dei parametri delle piste durante il lavoro. Lo sbroglio rispetta le regole delle classi di reti e quelle tra classi. Riempimento in rame basato sulla geometria degli oggetti, cucitura e schermatura mediante via configurabili, raccordi a goccia per piazzole, via, variazioni di larghezza delle piste e giunzioni a T.
Modifica interattiva
Spostate piste, via, componenti, piazzole, fori di montaggio, forme o il contorno della scheda: le piste e i via circostanti fanno automaticamente spazio. Le piste modificate aggirano le piazzole e le aree di esclusione, mentre i tratti ridondanti vengono rimossi durante il nuovo sbroglio. La modifica applica continuamente le regole di progetto oppure riporta gli oggetti all’ultima posizione priva di violazioni.
Sbroglio automatico ad alta velocità
Il sistema di sbroglio automatico di fascia alta di DipTrace, basato sulla geometria degli oggetti e dotato di impostazioni avanzate, gestisce sia schede multistrato complesse sia semplici schede a singolo strato con ponticelli a filo. L’interfaccia DSN/SES supporta sistemi di sbroglio esterni (Specctra, Electra, Topor, ecc.).
Segnali ad alta velocità e differenziali
Le funzioni complete di equalizzazione delle lunghezze —tabella di confronto in tempo reale, regole DRC sulle tolleranze di lunghezza e strumento di inserimento dei meandri— consentono di ottenere la corretta temporizzazione delle reti e dei bus ad alta velocità. Le coppie differenziali, con parametri avanzati di fase e lunghezza, si sbrogliano facilmente nelle modalità a due piste simultanee o a pista singola. Lo strumento di regolazione della fase consente di correggere gli sfasamenti in modo rapido e preciso. Il software tiene conto dello stackup degli strati e dei fili di bonding interni ai package nel calcolo della lunghezza di una rete ad alta velocità o della fase di una coppia differenziale.
Funzioni avanzate di verifica
DipTrace offre un ambiente di progettazione privo di errori. DRC verifica le distanze tra gli oggetti del progetto, i limiti dimensionali e i vincoli di fase e lunghezza delle coppie differenziali. Le regole vengono definite in base ai tipi di oggetto, agli strati, alle classi di reti e alle impostazioni tra classi. DRC in tempo reale controlla ogni operazione e mostra gli errori prima che vengano commessi. La verifica della connettività garantisce che tutte le reti siano sbrogliate correttamente e segnala reti interrotte o unite tra loro. Il confronto con lo schema consente al progettista di individuare le differenze tra il PCB e lo schema originale.
Sbroglio automatico ad alta velocità
Il sistema di sbroglio automatico di fascia alta di DipTrace, basato sulla geometria degli oggetti e dotato di impostazioni avanzate, gestisce sia schede multistrato complesse sia semplici schede a singolo strato con ponticelli a filo. L’interfaccia DSN/SES supporta sistemi di sbroglio esterni (Specctra, Electra, Topor, ecc.).
Segnali ad alta velocità e differenziali
Le funzioni complete di equalizzazione delle lunghezze —tabella di confronto in tempo reale, regole DRC sulle tolleranze di lunghezza e strumento di inserimento dei meandri— consentono di ottenere la corretta temporizzazione delle reti e dei bus ad alta velocità. Le coppie differenziali, con parametri avanzati di fase e lunghezza, si sbrogliano facilmente nelle modalità a due piste simultanee o a pista singola. Lo strumento di regolazione della fase consente di correggere gli sfasamenti in modo rapido e preciso. Il software tiene conto dello stackup degli strati e dei fili di bonding interni ai package nel calcolo della lunghezza di una rete ad alta velocità o della fase di una coppia differenziale.
Funzioni avanzate di verifica
DipTrace offre un ambiente di progettazione privo di errori. DRC verifica le distanze tra gli oggetti del progetto, i limiti dimensionali e i vincoli di fase e lunghezza delle coppie differenziali. Le regole vengono definite in base ai tipi di oggetto, agli strati, alle classi di reti e alle impostazioni tra classi. DRC in tempo reale controlla ogni operazione e mostra gli errori prima che vengano commessi. La verifica della connettività garantisce che tutte le reti siano sbrogliate correttamente e segnala reti interrotte o unite tra loro. Il confronto con lo schema consente al progettista di individuare le differenze tra il PCB e lo schema originale.
Elaborazione multithread
Il riempimento delle aree di rame, il controllo delle regole di progetto e la verifica della connettività delle reti vengono eseguiti su più thread e scalano in base al numero di core della CPU disponibili. Sulle schede multistrato ad alta densità, con ampie aree di rame e numerose reti, la verifica dell’intera scheda rimane sufficientemente rapida da poter essere eseguita continuamente durante il layout.
Anteprima 3D del PCB ed esportazione STEP
Il modulo Layout PCB include un’anteprima 3D in tempo reale con accelerazione hardware. Mostra un modello del circuito stampato realizzato con tutti i componenti montati. La scheda può essere ruotata sui tre assi, ingrandita e rimpicciolita; i colori dell’anteprima sono personalizzabili. È possibile esportare la scheda in formato STEP o VRML 2.0 per la modellazione in CAD meccanico. Sono supportati modelli 3D dei componenti nei formati *.wrl, *.3ds, *.step e *.iges. Il programma include oltre 11 000 modelli 3D.
Importazione / esportazione
Scambio di layout e librerie nei formati Altium, OrCAD, PADS, P-CAD, Eagle, KiCad e DXF. Importazione di netlist nei formati Accel, Allegro, Mentor, PADS, P-CAD, KiCad, Protel e Tango, e di progetti nei formati ODB++ e PADS VX ASCII.
Elaborazione multithread
Il riempimento delle aree di rame, il controllo delle regole di progetto e la verifica della connettività delle reti vengono eseguiti su più thread e scalano in base al numero di core della CPU disponibili. Sulle schede multistrato ad alta densità, con ampie aree di rame e numerose reti, la verifica dell’intera scheda rimane sufficientemente rapida da poter essere eseguita continuamente durante il layout.
Anteprima 3D del PCB ed esportazione STEP
Il modulo Layout PCB include un’anteprima 3D in tempo reale con accelerazione hardware. Mostra un modello del circuito stampato realizzato con tutti i componenti montati. La scheda può essere ruotata sui tre assi, ingrandita e rimpicciolita; i colori dell’anteprima sono personalizzabili. È possibile esportare la scheda in formato STEP o VRML 2.0 per la modellazione in CAD meccanico. Sono supportati modelli 3D dei componenti nei formati *.wrl, *.3ds, *.step e *.iges. Il programma include oltre 11 000 modelli 3D.
Importazione / esportazione
Scambio di layout e librerie nei formati Altium, OrCAD, PADS, P-CAD, Eagle, KiCad e DXF. Importazione di netlist nei formati Accel, Allegro, Mentor, PADS, P-CAD, KiCad, Protel e Tango, e di progetti nei formati ODB++ e PADS VX ASCII.
XML nativo per i flussi di lavoro con Git
I progetti vengono salvati in XML nativo, un formato testuale adatto a Git, Mercurial e ad altri sistemi esterni di controllo versione. I dati del riempimento in rame vengono scritti in forma compressa o come testo semplice. Il controllo versione è fornito dal repository, non da DipTrace.
File per la produzione
Gerber RS-274X e Gerber X2, Excellon N/C Drill, ODB++, IPC-2581C, netlist IPC-D-356A, file di posizionamento dei componenti (Pick and Place), distinte base (BOM) e DXF. Esportazione di font vettoriali e TrueType. Supporto per la produzione mediante fresatura. DipTrace figura nell’elenco dei partner di sviluppo ODB++Design.
XML nativo per i flussi di lavoro con Git
I progetti vengono salvati in XML nativo, un formato testuale adatto a Git, Mercurial e ad altri sistemi esterni di controllo versione. I dati del riempimento in rame vengono scritti in forma compressa o come testo semplice. Il controllo versione è fornito dal repository, non da DipTrace.
File per la produzione
Gerber RS-274X e Gerber X2, Excellon N/C Drill, ODB++, IPC-2581C, netlist IPC-D-356A, file di posizionamento dei componenti (Pick and Place), distinte base (BOM) e DXF. Esportazione di font vettoriali e TrueType. Supporto per la produzione mediante fresatura. DipTrace figura nell’elenco dei partner di sviluppo ODB++Design.